苏州灵芯集成无线射频前端芯片[手机设计天下 RD3721]

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苏州灵芯集成无线射频前端芯片

[读图说明]

图片说明与介绍

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration）成立于2006年9月，注册资金8050万元，由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建，苏州工业园区中新创业投资有限公司出资支持，依托中科院半导体研究所具有完全自主知识产权的WLAN无线宽带射频收发芯片等多项前沿芯片设计技术，以市场化的高科技公司为模式运营，研发结合市场需求，引领产业发展的高端芯片。公司目前的产品集中在无线射频芯片、高性能数模混合芯片、通信基带芯片等方向，开发具有自主知识产权的高性能系列芯片产品。

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